供應(yīng)密封黑色電子密封硅膠
價格電議
- 所在地：廣東 深圳
- 發(fā)貨期：7天
- 發(fā)布時間 ：2025-12-17 09:16:39
產(chǎn)品詳情
電子產(chǎn)品灌封膠/密封硅膠/電子灌封膠/絕緣硅膠
電子灌封硅膠特性
雙組分農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點如下 ：
● 室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能不錯，導(dǎo)熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
二、電子灌封硅膠用途
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、技術(shù)參數(shù)
|
固化前 |
外 觀 |
A黑色B白色流體 |
|
相對密度：（25℃ g/ml） |
1.50±0.05 |
|
|
粘度（25℃cps） |
A組分2500±500： B組分：2500±500 |
|
|
混合后粘度（25℃ cps） |
2500±500 |
|
|
混合比例 |
A：B=1：1（重量比） |
|
|
可操作時間（25℃ min） |
60~90 |
|
|
固化時間（min） |
25℃/180 80 ℃ / 20 |
|
|
固化后 |
固化后 硬度（Shore A） |
55±5 |
|
介電強(qiáng)度（KV/mm） |
≧25 |
|
|
體積電阻（Ω.Cm） |
≥1.0×10 1 5 |
|
|
介電常數(shù)（1.2MHz） |
3.0~3.3 |
|
|
耐溫（℃） |
-60~200 |
|
|
阻燃性 |
UL94-V1 |
四、使用工藝
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2、混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3、混合均勻后，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當(dāng)加熱加速硫化。
* 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，較好在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。 
